SMT 生產車間

7條富士NXTIII SMT 加工生產線

CHIPS 0201，BGA 0.3pitch以上

基板尺寸 50*50mm ~ 6*356mm

月產能4億點以上

高速模組貼片機

品牌：FUJI

型號：NXT III M3III

貼裝速度及精度：H24S 40000CPH ± 0.038mm CPK≥1.0

                           H24   35000CPH ± 0.025mm CPK≥1.0

                           V12   26000CPH ± 0.038mm CPK≥1.0

                           H04S   9500CPH± 0.050mm  CPK≥1.0

貼裝元件范圍：公制03015~口74(32X180)

貼裝電路板尺寸：48mm x 48mm - 534mm x 610mm 

貼裝電路板厚度：0.4-6.0mm

搭載物料數量：：每個模組可搭載20個8mm  feeder

高速復合型貼片機

品牌：FUJI

型號：XPF-L

貼裝速度及精度：旋轉自動更換頭     25000CPH ±0.04mm CPK≥1.0

                           M4自動更換頭      10500CPH ± 0.04mm CPK≥1.0

                           單吸嘴                   9000CPH ± 0.03mm CPK≥1.0 

貼裝元件范圍：   公制0402-45X150 ( 68X68)mm

貼裝電路板尺寸：50mm x 50mm - 457mmX356mm

貼裝電路板厚度： 0.4-5.0mm

搭載物料數量：    MFU可搭載64個8mm feeder

                            MTU可搭載20個8mm feeder+20個標準托盤

                            BTU可搭載6個標準托盤

X.RAY透視檢測儀

品牌：Unicomp

型號：AX8200 

檢湖范圍：      元件焊點內部檢測,PCB/元件內層線路

 載物區域：     510MMX420MM 

最大檢測區域：400MMX380MM 

檢湖角度：       載物平臺旋轉±60°

測算功能：       可進行電子/半導體產品氣泡的測算

十溫氮氣回流爐

型號：                    JTR1000-N

基板尺寸：             50-400mm

基板零件高度：      PCB板上30/下25mm

 加熱區數量：        上10,下10

加熱區長度：         3890mm

冷卻區數量：         上3,下3

軌道運輸速度：      300-2000mm/min

溫度控制范圍：      室溫—300℃

溫度控制精度：      ±1℃

PCB板溫分布偏差：±1.5℃

熱效率值：             ≥95% 

氮氣耗氣量：         25-30 M3/H 

氧含量范圍：         500-1000PPM

錫膏印刷機

品牌：                       GKG

型號：                       G9+ 

系統對準和重復精度: ± 0.012mm CPK≥2.0 

印刷重復精度：         ±0.018mm CPK≥2.0 

最快印刷周期：         ＜7.5 sec

鋼網尺寸范圍：          420X520mm-736X736mm 

印刷PCB尺寸：          50X50mm-400X340mm 

印刷PCB厚度：          0.4-6.0mm

自動清洗鋼網方式：  干洗.濕洗.真空洗

SPI錫膏檢測機

品牌：               圖銳

型號：               TU530

檢測項目：         高度、體積、面積、偏移、橋連、形狀、共面性

相機分辨率：     10um/pixel

檢查速度：        3FOV/S

FOV尺寸：        25mmX20mm

檢測范圍：        最小可測錫點間距100um

                         最小可測錫點尺寸100X100um

                         最大可測錫點高度600um

 檢測PCB尺寸：50X50mm-510X460mm 

檢測PCB厚度：0.5-6.0mm